今天下午，华为在北京同步召开了麒麟990的沟通会，与远在德国柏林的IFA展会同步发布了年度旗舰芯片麒麟990系列。
和此前的曝光消息一样，麒麟990分为5G和4G双版本，其中5G版确认在SoC中集成5G基带，相比之前的外挂方案来说，可以让手机的续航有不小的提升。
麒麟990 4G版也是7nm工艺制程，5G版为台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺（极紫外光刻），板级面积相比业界其他方案小36%，在一颗指甲大小的芯片上集成的晶体管数量超过103亿个，相比上一代在性能提高20%的前提下，功耗下降20%。
CPU方面，麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz，单核比高通骁龙855提升10%，多核性能提升9%。
GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。游戏方面，麒麟990 5G升级Kirin Gaming+ 2.0；
拍照方面，麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，首次在手机芯片上实现BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级硬件降噪技术，暗光场景拍照更加明亮清晰。
这颗SoC同样支持NSA和SA双模双卡5G，理论下行速率为2.3Gbps，上行速率为1.25Gbps。可智能上行分流、智能带宽分配。麒麟990 5G相比传统的4G SoC+5G Modem的解决方案，功耗表现优20%。
和麒麟810一样，麒麟990中集成自家的达芬奇架构NPU，采用大核加低功耗微核架构，在最新工艺加持下，可以进一步强化其AI能力，支持超过300个算子，AI能力相比麒麟970提升12倍，可进行实时的多视频抠图。
据发布会现场公布，9月19日在德国柏林发布的Mate30系列，将首发搭载此次发布的麒麟990系列
