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爆兵模式 vs 挤牙膏战略 华为麒麟高通骁龙开启全面“芯”战

时间:2022-01-06 16:25:52

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爆兵模式 vs 挤牙膏战略 华为麒麟高通骁龙开启全面“芯”战

从功能机到智能机,手机形态不断推陈出新的背后,其实就是一部 SoC(System on Chip)的发展史,从发轫到壮大,再到细分,随着手机功能的强大,SoC 的市场格局也是变了再变,从一家独大到群雄并起,再到如今的骁龙、麒麟双雄会, 桌面处理器的剧本在手机行业正式上演。

曾经傲视群雄的骁龙

遥想彼时,德州仪器(Ti)还没退出移动 CPU 领域,MTK 在中低端市场如鱼得水。但在基带竞争的优势下,高通逐渐崛起,Tegra 等平台退出,联发科退守低端。

及至现在,隔壁苹果 A 系列一脉单传,三星猎户座来势凶猛,却每每在使用上翻车,有愧 " 安卓之光 " 的名头,高通已然稳坐大头地位。

从 S 系列转变为 800、600 等系列,高通真正的崛起还是要数 年。在市场流行的 " 不服跑个分 " 的风潮中,凭借不俗的性能表现,高通逐渐奠定了 800 系列高端旗舰领域的地位。在当下,高通的布局线更加明朗,通过对 600、700、800 系列不同的划分,对应上了手机的低、中、高三块价位段。其中高通为了满足层次化的需求,在 600 系列上迭代迅速,推出了众多平台。

就 600 系列而言,当下最常见的莫过于是骁龙 660、骁龙 675、骁龙 665 三大平台。其中骁龙 660 作为曾经的 " 神 U",长江后浪推前浪,已经被迭代到千元以内徘徊。而骁龙 675 和骁龙 665 作为高通新近的落子,肩负起了千元到中端产品的过渡作用。其中骁龙 675 采用第四代 Kryo 架构,基于新一代 A76 和 A55 核心,在 CPU 单核性能上要比骁龙 665 更加出色,适合日常使用。

虽然如此,但两者在 GPU 性能上差距并不大,因此骁龙 675 只能看作是小升级。在这个价位段,曾经中端的骁龙 710 也进一步下探,与这两枚 U 进行竞争。由于 GPU 上的优势,骁龙 710 在游戏上会更具有优势。

而在中端向旗舰过渡的阶段中,高通则是放出了今年的新款 7 系 U ——骁龙 730。为了加强优势,骁龙 730 采用了 8nm 制程工艺,内核升级为 Kryo470,GPU 为 Adreno 618 加持,性能较前代大幅上涨。不过在这个位段,骁龙 730 性能并非是无往不利。在降价后的骁龙 845 面前,骁龙 730 还是不够看。

老旗舰 VS 新中端,如果在卖点上进行精准迭代,这就需要看各路厂商在中端产品上的刀法了……迈步到旗舰领域,SoC 自然就统一换上了新任旗舰骁龙 855,这一点并没有什么好说的。

总体而言,高通的布局线十分清晰。1000 元以内采用骁龙 660、骁龙 636 等一众低功耗平台与联发科竞争,1000 元 -1500 元位段则是进行小改,挤挤牙膏,顺路拉上老中端平台进行竞争。1500 元 -2000 元则是新任 7 系平台与老旗舰进行竞争。2000 元位段以后,不乏有性价比厂商将新旗舰压到 500 元差距以内,但更多的厂商还是抬高到了 2500 元以上。

在覆盖面上,高通在全线都有着完整的布局,并且新老平台无缝接驳,在产品线上并没有露出太大的空白领域。对目前的手机厂商而言,高通的方案还是要更为合适,从低到高能够为厂商提供主攻性价比或者溢价的空间。

扶摇直上的麒麟

从立项到成品,海思麒麟芯片一路来也是褒贬不一。及至麒麟 970 集成 NPU 开始,麒麟芯片发力逐渐明显,而最新的麒麟 980 和麒麟 810 的提升,相信不少朋友也是深有感触。

不仅仅是迅速跟进了 7nm 制程工艺,麒麟 810 同样基于 Cortex A76 和 Cortex A55 两枚核心,主频分别达到了 2.27GHz 和 1.88GHz。这次的 GPU 则是对祖传的 " 玛丽 " 进行了加强,配备了 Mali-G52 定制版,性能已经超越了骁龙 730。虽然官方将其定位在旗舰级别,但从性能上来看,应当还是处在中端向旗舰的爬坡段。

类比高通的布局线,麒麟 810 应当是偏向 2000 元左右位段的定位。但显然荣耀这边并不这么想,因此此次荣耀 9X 的定价就十分值得玩味。1399 元的起价,在产品线上,麒麟 810 直接击穿了高通的 1000-2000 元位段的布局框架。无论是在产品设计还是布局定位上,麒麟 810 都使得华为系打了一个翻身仗。

不过总体看来,麒麟产品线相比高通还是略显薄弱。此次麒麟 810 将 7nm 红利下探固然是大快人心,但无形中也加强了内部的同质竞争,最终只能寄希望于对其它卖点的精准 " 刀法 " 来实现差异化。在手机细分品类逐渐强化的情况下,过长的战线不利于产品的溢价上探和性价比下潜。

而这一点也是由于早期麒麟芯片性能与定位不匹配所致。按照现下的格局,麒麟 9 系主司旗舰,8 系主攻中端。但早先麒麟 7 系也被赋予了中端定位,因此彼此间未免有冲突的尴尬。更尴尬的是麒麟 710 性能类比高通只有骁龙 660 的水准,千元性能配上中端价格,麒麟 710 在用户心中很难落下好印象。

麒麟 710 难当大任,这或许也是此次麒麟 810" 功力大涨 " 却不断下潜价格的原因之一,而重新熟悉布局线自然也就成为了麒麟下一步的任务。往后走麒麟 7 系要么下放来应对低端市场,要么推出新平台,让 7 系和 8 系保持差异化来保持中端定位,而此次麒麟 810 的 NPU 算力就会是一个不错的点。当然,刀子往哪里走还是要看手机市场的需求反馈。

但方向不管怎么走,华为系现在需要面临一个实际的问题:麒麟芯片自给率不够,自主性还不够高。据此前媒体报道,华为手机去年下半年麒麟芯片自给率不到 40%,但今年下半年将会提升到 60%。目前华为系低端手机仍有联发科和高通方案应用,在全球贸易摩擦加剧的背景下,华为系手机的出货量难免会受到掣肘。

另一方面,麒麟 9 系顶级芯片对比骁龙仍有差距,因此拔高和重塑中低端是麒麟将来布局的新任务。据天风国际消息,今年海思可能将会推出麒麟 985/990/700 三款 SoC,届时对华为荣耀手机格局定然会起到重组作用。

面对麒麟 " 爆兵式 " 打法,高通势必会在相应定位上进行出招应对,挤牙膏式的升级显然已经不够看了。在近日市场调研机构 CINNO Research 出具的报告中,华为(含荣耀)的销量国内份额达 34.3%,同比增幅 18.1,头部位置稳坐无疑。而在高通 19 年财年 Q3 季的财报中,其芯片出货量下跌 17%,同比下跌 4.5%。

在手机市场渗透趋于饱和的时期,华为系凭借麒麟芯片正在塑造差异化优势。在这场寒冬中,马太效应加剧,面对越滚越大的雪球,高通的霸主地位很难称得上是稳妥。而除开性能,5G 将会是双方角力的下一个战场。

在 5G 风口下,基带问题显然要比性能更牵动用户的注意力。从此前火热的真假 "5G" 就可见一斑,谁 5G 芯片表现更优秀,谁就能攫取更多用户。在第一回合中,Balong 5000 在 SA 和 NSA 组网上胜过骁龙 X50 一筹,使华为推出了支持双组网架构的 5G 手机。但 5G 从 NSA 过渡到 SA 的时期还很漫长,下半年骁龙 X55 趁势而来,也支持 SA 和 NSA 双足王,并且性能上有了充足提升,因此华为仍需要积极应对。

一方是雄踞多年的霸主,另一方是后进发力的新锐,风卷尘沙,一触即发。

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