10月18日下午，中关村展示中心举行的中关村论坛重大成果发布会上，北京他山科技有限公司和英国曼彻斯特大学就合作开发“AI触觉传感芯片项目”进行重大发布。该项目投资额1亿元，杨五强博士和孙滕谌总经理分别代表英国曼彻斯特大学和北京他山科技有限公司出席该重大项目发布会。
北京他山科技有限公司在由数位在触觉传感领域的全球顶尖专家共同创建，是国内首家致力于可探测三维空间的智能触感技术以及人工智能触感芯片产业化的高科技公司。本次双方合作的 “AI触觉传感芯片”，将是全球首款采采用精简脉冲神经元网络架构的触感专用芯片，该芯片为数模混合芯片，同时具有多通道片间路由通讯能力。芯片数字部分的架构设计由曼彻斯特大学负责，芯片的模拟部分和总体设计、验证、流片由他山科技负责，同时支持他山科技已有的触觉传感器多功能层分时转换和多功能层电极动态拼接专利技术。为了支持人工智能触觉传感芯片的开发进度，由英国曼彻斯特大学和他山科技成立的“曼彻斯特他山联合实验室（中国）”已落户于中关村门头沟科技园，同时“曼彻斯特他山联合实验室（英国）”落户于曼彻斯特大学。双方约定将联合培养研究人员，以互派学者共同研究的形式进行。该芯片的研发成功将填补国内高精度数模混合芯片的空白，使我国数模混合芯片提升到世界先进水平的行列。本项目的研发成功将突破机器触觉从实验室走向产业化的关键障碍，进而打通制约智能机器人特别是协作机器人和服务类机器人产业发展的瓶颈。
请点击右上角 ··· 分享到朋友圈
长按上方图片 识别图中二维码关注我们~
