众所周知，在芯片制造领域主要包含了三个部分：设计、制造、封测。而目前在全球范围内能够凭借一己之力完成这三个环节的芯片厂商，被称为“IDM芯片厂商”，以前只有Intel、德州仪器等少数的芯片巨头能够拥有这样的能力。如今中国也有一家芯片巨头拥有这样的能力，就连大家颇为熟悉的苹果、华为、高通等芯片企业也仅仅只是参与到芯片设计这一环节，它们并不制造、封测芯片，芯片制造都会交给中国台湾的台积电，而封测则会交给另一家中国芯片巨头，它就是日月光。
根据相关的统计显示，这家芯片封测厂商成为了华为、苹果、高通等芯片巨头背后无法离开的芯片厂商，目前在芯片封测领域，日月光的市场份额位居全球第一，遥遥领先于其他竞争对手。
总部位于宝岛台湾的日月光成立于1984年，成立日期比台积电还要早，从成立之初至今，一直都在芯片封测市场持续发力，芯片封测一直都是它的主营业务，1984年正式在台湾上市，2000年再次在美国上市，根据日月光公布的最新财报数据来看，无论是在，还是在上半年，日月光在芯片封测市场，几乎都占据了全球五分之一的市场份额，位居全球第一。
根据相关业内人士透露，目前华为Mate 30的SiP订单、iPhone 11系列的SiP（系统级封装）订单，都交由日月光完成，同时在5G芯片市场，高通、联发科、华为的芯片封测，几乎全部订单都给了日月光，在面对日益崛起的国产芯片，日月光近些年也在中国大陆地区加大投入，设立子公司以及芯片封测工厂，预计在年中，在中国（包含大陆地区）就将会有26条生产线以及33座硅晶圆厂，这样的产能也将会进一步助力日月光的市场份额持续增长。
对于未来而言，相信日月光肯定能够获得更多的芯片封测订单，迎来更大的发展。小伙伴们，你们对于这个对低调的芯片封测巨头—日月光，都有什么样的意见和看法呢？欢迎在评论区中留言讨论！
