半导体上半年三件大事。
(1)华为事件凸显半导体芯片国产替代的必要性和紧迫性；
(2)科创板加大对半导体等核心资产的融资支持，对于国产化决心+空间大+稀缺性+格局好的给予估值溢价；
(3)国内半导体公司收购海外半导体稀缺资产卡位赛道，提升原公司的估值和业绩新空间，如尔股份收购豪威科技、闻泰科技收购安世半导体、北京君正收购硅成半导体等。
半导体中报总结。我们主要从营收、净利润、毛利率、存货周转天数、研发费用、在建工程等角度分析总结和分析板块机会。我们的结论：
(1)半导体设计：Q2营收同比增加39%，主要是下游行业景气而非国产替代为主要驱动，国产替代促进研发；下半年展望，研发投入同比增加29%，且下游需求边际回暖，估值切换迫近。
(2)半导体代工/封测：Q2营收和净利润环比分别改善明显，对于代工厂稼动率环比提高2.45个百分点，存货周转平均天数环比缩短6%，而对于封测板块，存货周转天数减少，在建工程加大佐证回暖传导。
(3)半导体设备/材料：设备Q2营收微幅增长，存货周转和研发投入双双加大；材料领域 Q2营收和存货周转表现一般，研发投入有所加大，综合来看下游新产线扩张对国外先进设备/ic材料的采购加大以及老产线受益需求不足导致国内采购暂时放缓，但我们看到研发纷纷加大，为将来进入客户的半导体先进制程产线等打下基础。
根据研究调查显示，第二季半导体市场逐渐摆脱产业链库存过高的阴霾，IC设计业者的运营动能回稳；晶圆代工厂的产能利用率松动的情况也逐步好转，位居下游封测业者也受惠于产能利用率的提升，第二季全球前十大IC设计业者的产值较第一季增加约7%来到183亿美元。
而第二季全球晶圆代工产业的产值环比增加9%至145亿美元，全球前十大封测业者的业绩也从第一季的49亿美元增加约7%来到52.6亿美元。
第三季半导体产业将可持续成长，随着库存去化的步伐逐渐加快、相关5G基站、AI与物联网的需求开始增温，除了存储产业已看见复苏的曙光，预计IC设计、晶圆代工以及封测产业都可有接近10%的环比成长率。
全球前十大IC设计公司的排名没有明显的变化，博通虽然近三个季度表现疲软，依旧以超过20%的市占率位居领先的地位。
高通业绩(扣掉授权权利金收入)排名第二，但受全球智能型手机出货增幅不如预期和中国国内市场手机饱和的情况，第二季度营收意外较第一季度减少。
Nvidia受惠于GPU业绩在AI人工智能应用、数据中心、车用和高阶显示适配器的业绩持续提升，联发科则是在4G手机AP持续放量、5G手机AP打入前几大手机品牌、智能家庭和客制化芯片产品(ASIC)表现不错的情况下，业绩有所进展；至于AMD第二季业绩成长劲扬20%，成长率勇冠三军最主要的因素在于新产品Ryzen和EPYC的推出和超乎预期的客户接受度。
至于海思的部分，受到中美贸易战的影响，虽然第二季华为智能型手机出货量仅较第一季持平，在手机AP芯片销售可能较为疲软，然而海思在5G基频芯片(巴龙)、5G手机AP芯片等高阶旗舰手机相关芯片布局持续，其他项目例如TV的SOC芯片、5G基站芯片(天罡)、安防监控芯片、AI人工智能芯片、服务器CPU芯片(鲲鹏)等多元化产品线的开发也不间断，因此在公司成长动能上还能稳健前行。
根据研究调查显示，第二季半导体市场逐渐摆脱产业链库存过高的阴霾，IC设计业者的运营动能回稳；晶圆代工厂的产能利用率松动的情况也逐步好转，位居下游封测业者也受惠于产能利用率的提升，第二季全球前十大IC设计业者的产值较第一季增加约7%来到183亿美元。
而第二季全球晶圆代工产业的产值环比增加9%至145亿美元，全球前十大封测业者的业绩也从第一季的49亿美元增加约7%来到52.6亿美元。
第三季半导体产业将可持续成长，随着库存去化的步伐逐渐加快、相关5G基站、AI与物联网的需求开始增温，除了存储产业已看见复苏的曙光，预计IC设计、晶圆代工以及封测产业都可有接近10%的环比成长率。
第二季全球前十大封测业者的产值规模较第一季提升6.7%来到52.6亿美元，结束连续两个季度以来的下滑走势。
中国封测三雄(长电科技、华天科技和通富微电)合计市占率再度回升至24.2%，而这一波中国封测产业复苏的迹象十分明显，产能利用率满载的情况主要受惠于华为、海思半导体供应链逐步移转回中国大陆生产，相关中国IC业者后端封测的订单也陆续移转回本地产商进行封装测试，订单的挹注大大提升运营的绩效与相关财务表现，再加上5G基站基础建设所衍生的模块封装商机也带动业绩的成长。
一方面长电科技在中低阶封装技术的产能规模已居领先地位外，在高阶的封装制程如WLCSP,Bumping,Fan-Out等技术也追上其他领先业者，而华天科技、通富微电在5GRF模块与SiP技术也逐渐完备，因此未来相关5G基础建设的加速将更有助于中国封测业者运营实力以及业绩的提升。
