高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通 7 月紧急向台积电求援，该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875，原本在三星投产，后续将增加在台积电生产的版本，并规划从 年下半开始产出。
业界人士指出，订单转至台积电需要重新设计光罩，前置时间恐长达半年以上，转至台积电的 5nm 芯片预计会在明年下半年出货。
一般来说，高通为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙 875 与 X60 代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星操刀。
目前台积电 5nm 制程产能爆满，第 3 季还有部分产能用来生产海思芯片，而大多数产能都留给苹果，第 4 季则几乎都为苹果囊括。到了明年首季，除了苹果之外，也会生产部分 AMD 芯片。台积电 5nm 制程产能正规划持续扩充中，现有月产能约 6 万片，明年第 2 季有望扩增到 8 万至 9 万片，借此承接更多订单。
高通新一代 5G 数据机芯片 X60 及高端 5G 手机芯片 Snapdragon 875 预计今年下半年在三星晶圆代工以 5nm 制程投片，但市场 4 日传出消息，指出高通因为产能配置上的考量，会把 5nm 芯片转投到台积电，其中，X60 芯片将全数交由台积电 5nm 量产，Snapdragon 875 可能会维持台积电及三星晶圆代工等两边同时投片情况。台积电不评论市场传言及客户接单情况；高通亦不评论市场传言。
高通方面表示，基于商业考量，选择由两家业者代工生产，主要是希望能有足够供货。
