中微公司8月28日晚间披露半年报显示，上半年公司营收为9.78亿元，同比增长22.14%；净利为1.19亿元，同比增长291.98%。此外，公司经营性现金流大幅改善，由去年同期的-3.75亿元转正为2.87亿元。
半年报显示，公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。
据半年报披露，公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。
公司表示，报告期，公司在刻蚀设备和MOCVD设备研发、市场布局等诸多方面持续取得进展，产品不断获得海内外客户的认可，为公司持续健康发展提供了有力支撑。
中微公司同时披露，向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额不超100亿元，用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、科技储备资金。
公告显示，本次向特定对象发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的 15%，即本次发行不超过80,229,335股。
公告称，公司所处的半导体设备行业属于技术、资金密集型行业，具有产品技术升级快、研发投入大等特点，半导体设备领域的研发早于应用层面数年，导致公司的产品布局须早于客户的订单需求，同时随着芯片制程不断缩小，半导体设备的技术高门槛客观上要求高强度研发投入。
公告指出，国外领先的同行业可比公司均在研发上投入了大量资金，根据年度报告数据，应用材料和泛林半导体的研发投入分别为20.5亿美元和11.9亿美元，公司研发投入为4.25亿人民币，与国外领先的半导体公司仍有不小差距。
此外，公司表示，建设中微临港总部和研发中心项目，将持续提升在技术研发方面的投入水平，为研发人员提供更好的研发环境，进一步缩小与海外同行业公司在研发方面的差距。
