前不久，华为消费者业务CEO承东公开表明，海思麒麟高档芯片已“绝版”，中国最强的芯片设计企业，发展的可能已经被锁下。其缘故非常简单：受美国禁令影响，台积电不会再为华为公司代工生产。
台积电并不是没有抗争过。全世界高制造加工工艺难寻，台积电的主导权实际上很强，并且在几个星期前跨越intel，变成世界第一大半导体公司。因而在美国的限令之前，台积电也曾交涉过，但台积电还是输掉。
在半导体材料行业，美国是不是已经称霸全球？事实上是没有的。虽然美国半导体产业年产值约占全球的47%，在经营规模上处在较大优势；但其他例如日本、欧洲、日本国、台湾、中国内地等半导体企业也各有千秋，与美国的差别并不是不能超越。
以日本为例子，其年产值达到1500亿美金的储存器芯片制造行业占有了较大优势，韩国三星、海力士占有了65%的销售市场；而欧洲则是有仿真模拟芯片行业的英飞凌、意法半导体、恩智浦，自八十年代至今从没掉落全球20强队伍。日本，不但有独孤天下的图像识别技术芯片，也有几个以信越神钢为先的企业，在全球范畴内死死地掌握了半导体材料上下游原材料。
在上千亿芯片代工生产行业，台湾胜于美国一筹，台积电和联电占有60%的市场份额，以日月光为先的封测代工生产还可以攻占50%的销售市场；
借助着极大的中下游销售市场，近些年我国芯片设计行业发展趋势快速，不但问世了全球前十大芯片设计企业华为，芯片设计经营规模也稳居全球第二。这类企业从账面整体实力看来，乃至能够让芯片产业链“去美国化”，相互打造出一款沒有美国芯片的手机。可是美国禁令一下，这些企业无不害怕胆怯。
任正非曾哀叹：我国要发展工业生产，以往的战略方针便是砸钱，但砸钱已经没有什么作用了。在我国建造公路桥梁、道路、房子……大家早已习惯只需砸钱。但芯片砸钱不好，要砸数学家、科学家……来到如今，一张张限令也使我们觉醒，在我国许多制造行业仅仅表层好看，但骨子里却没什么东西。这些危机时刻的痛楚，总令人追悔。近几十年来，这些事实一再提示大家，要完成基本技术性工作能力的自主创新与提升，才能获得发展。
