【9月5日讯】相信大家都知道，在5月15日，美国再次对华为颁发了“芯片禁售令”，在美国“一纸禁令”之下，华为芯片供应将会受到很大的影响 ，虽然华为在去年发布了“芯片备胎计划”，在很多芯片元器件方面都可以实现自研，但由于华为只具备芯片设计能力，并不具备芯片生产制造能力，所以在华为麒麟芯片遭受到断供以后，华为也不得不开始从供应链企业购买更多的芯片产品，但在8月17日，美国再次升级了“禁售令”，禁止全球所有芯片企业向华为供应芯片产品或技术服务，这意味着，在9月15日以后，全球所有芯片企业都将无法继续向华为供应芯片产品，虽然台积电、联发科目前都已经表示，会继续申请许可证，确保可以给华为供应芯片产品，但从美国不再延长华为“临时许可”，就足以表明，这些申请都将不可能再获得通过了；
就在近日，台湾电子时报报道，华为方面为了尽可能的采购更多芯片元器件产品，已经正式向其供应链企业放出狠话：“芯片产品，有多少货，收多少货。” 甚至就连还没有经过封装、测试的半成品芯片也要，可见华为已经预料到自己在9月15日以后，将很难再获得芯片产品，所以华为目前也正在发首批采购手机芯片，驱动IC芯片等等，尤其是在驱动IC芯片方面，华为更是不惜加价购买，可见华为对于驱动IC芯片存活的重视程度。
同时外媒提到，由于华为手机出货量巨大，即便是目前华为麒麟芯片还有一定的库存，但在9月15日以后，华为麒麟芯片很快就会消失了，同时华为又无法从其他地方采购手机芯片产品，所以未来华为的智能手机很有可能会随着华为麒麟处理器的消失而消失。
而目前华为想要解决最为严重的芯片断供困境，唯独只有够将希望放在自己身上，因为这关系到华为的生死存亡，小编也非常希望华为的“塔山计划”能够加速取得突破，即便是能够生产一些中低端芯片，也不至于让华为海思麒麟芯片彻底消失，进一步削弱美国“芯片禁售令”所带来的影响。
最后：各位小伙伴们，面对华为开始疯狂储备芯片产品动作，你们觉得华为可以储备足够的芯片库存，让华为能够继续活下去呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
