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国产DDR4只是个开始 长鑫规划未来进入DDR5以及显存市场!

时间:2024-05-31 13:26:08

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国产DDR4只是个开始 长鑫规划未来进入DDR5以及显存市场!

新闻1:进军DDR5/GDDR6/LPDDR5内存 合肥长鑫计划第三代10nm工艺

千呼万唤始出来,前两天国内DRAM内存终于迎来了历史性一刻——合肥长鑫的DDR4内存终于开始对外供货了。严格来说,合肥长鑫的内存不是第一款国产DRAM内存芯片,紫光旗下的紫光国微之前也有DDR内存研发,也曾少量用于国产的服务器等产品中,但是紫光国微没有生产能力,DDR内存无法大量供应。

所以合肥长鑫是首个真正具备量产能力的国产内存,他们现在已经可以供应DDR4内存芯片、DDR4模组及LPDDR4X移动内存,频率可达2666MHz、2666MHz、3733MHz,也是比较主流的水平了。

目前长鑫生产的内存芯片使用的还是10G1工艺,也就是10nm级第一代工艺,具体来说是19nm工艺,相比三星来说落后了两三代水平。

不过长鑫已经在规划后续的内存新品及工艺了,预计还会有10G3、10G5工艺,目前具体水平不确定,大概率会是1X、1Y、1Znm工艺的演进,相当于16-19、14-16、12-14的水平,具体看长鑫的能力。

产品方面,除了目前的DDR4、LPDDR4之外,未来还会有DDR5、LPDDR5、GDDR6等,覆盖桌面、移动及图形三大市场,产品线齐全。

转自:/articles/tech/949443.htm

前几天我们刚刚说过,合肥长鑫的国产DDR4 DRAM芯片出场即巅峰,已经应用了最先进的10nm级工艺。但长鑫显然是要在巅峰之上再创巅峰,虽然DDR4依旧是主流,但DDR5的到来已经是板上钉上了,长鑫已经将目光涉足到这一未来领域。甚至还远不止如此,除了普通的内存产品,长鑫的未来规划中甚至还包括了最先进的GDDR6显存产品。长鑫亦然是将赶超一线DRAM厂商做为目标的,我们也期待长鑫尽快实现这个目标!

新闻2:NVIDIA超级大核心曝光:7552个流处理器的RTX 3080 Ti有希望

这段时间,有关NVIDIA、AMD各自下一代旗舰级GPU核心的曝料不断,但都是各种传闻,让人捉摸不定。现在,我们从GeekBench 5测试数据库里挖出了NVIDIA的两个新核心,规模都相当庞大。其中一个显示有118个计算单元(NVIDIA的叫法是SM流式多处理器),假如每组延续64个流处理器(CUDA核心)的配置,总数就是7552个,同时核心频率为1.11GHz,搭配显存24GB(检测值23.8GB)。

另一个则是108个计算单元,对应6912个流处理器,核心频率1.01GHz,搭配显存48GB(检测值46.8GB)。

很显然,它们都是NVIDIA的下一代核心,或许就是传说中的“Ampere”(安培),7nm工艺制造,甚至有可能是更下一代的“Hopper”(赫柏)。

NVIDIA也做过双架构核心并行的事儿,比如Tesla V100系列是Volta(伏特)核心,仅供专业市场,GeForce RTX 20、GTX 16系列则是Turing(图灵)核心,仅供消费级市场。

由于缺乏其他佐证,目前还无法确认这两个核心属于计算专业卡Tesla、图形专业卡Quadro、半专业卡Titan、游戏卡GeForce之中的哪个序列,按照NVIDIA的产品研发和发布规律来说Tesla的可能性很大,比如Tesla A100,但也不排除GeForce,比如RTX 3080 Ti。

如果118个单元、7552个流处理器的大核心是RTX 3080 Ti,那么规模要比现在68个单元、4352个流处理器的RTX 2080 Ti增大了足有74%。

而且,这极有可能还不是完整版核心,128个单元才是最合理的全部实力,那样就是8192个流处理器,相比于RTX 2080 Ti大了88%,即便相比72个单元4608个流处理器、完整TU102核心的Titan RTX也大了78%。

24GB显存如果是游戏卡的GDDR6,对比RTX 2080 Ti可就翻了一番还多,而如果是专业卡的HBM2,对比现在Tesla V100 16/32GB也只算是个低配版。

108个单元、6912个流处理器的核心则肯定不是RTX 3080,一来这样会比RTX 2080的规模增大135%,非常离谱,二来显存容量高达48GB,绝无可能用于游戏卡,只能是Tesla乃至是Quadro专业卡。

至于1.01GHz、1.11GHz的低频率,这很容易理解,都是早期的工程样品而已,分别出现在去年10月底和11月底。

核心规模猛增的同时,即便在如此低频率下的性能也相当凶猛,118单元、108单元的OpenCL计算跑分分别为184096、141654,作为参考Tesla V100 154606、Quadro GV100 142837、Titan RTX 132804。

Tesla V100

不管这两个核心是什么身份,AMD都会面临巨大考验,尤其是游戏卡方面,传说中基于RDNA2架构、Big Navi大核心的下代游戏卡很可能只有80组计算单元、5120个流处理器。

代号Arcturus(大角星)的下代计算卡Radeon Instinct MI100倒是据说会在Vega核心基础上翻番,拥有128个计算单元、8196个流处理器,而且功耗控制在区区200W,完全有实力一战。

转自:/articles/tech/949685.htm

规格爆炸!难怪年初Nvidia敢说安培GPU将比图灵GPU提升70%-75%,这样的规格提升,甚至拥有48G的超大显存!这或许就是Nvidia自信的来源!不过GeForce系列用上48G显存的可能性真的非常低……我还是更倾向于这会是安培专业卡或者服务器加速卡的可能。不过这些核心规格还是值得参考的,毕竟Nvidia的专业卡和游戏卡有时在核心上是非常相近的,这些恐怖的核心规格还是向我们揭露了GeForce可能的提升!Nvidia将在3月份揭露第一批安培GPU的面纱,希望我们可以得到惊喜!

新闻3:微软多个证据证明Windows Core OS计划,绝不局限在PC平台

关注微软的人应该都对WIndows Core OS不陌生了,即便这家公司还没有公开谈论过这款面向未来的操作系统。在很早之前其实就有过关于Windows Core OS的消息,那时候Surface Phone还是一款概念机,而这个新版本的操作系统当时就像是“仙女座”的标配伴侣。现在“Suface Phone”已经正式亮相了,就差一个标配伴侣。

Windows Core OS概念设计,图片来自Windows Latest

据Windows Latest报道,关于Windows Core的信息已经出现在微软新版本系统的字符串以及支持文档中,并且熟悉微软相关计划的人士指出,Windows Core OS将会被打造成一款模块化平台,使得Windows操作系统可以在未来适用于各种形态的智能设备,比如说传统PC、新的双屏设备甚至是智能耳机。

另外,在LinkedIn的职位招聘中,微软透露正在开发基于Windows Core OS的“创新技术”,用于Hololens等混合现实设备;而且,在最近的Microsoft Store中,还出现了基于Windows Core OS的GameCore测试游戏,GameCore将允许开发者构建可以在任何设备上运行的游戏,比如说Windows PC和Xbox。

根据更早之前的爆料消息,Windows Core OS将包含多个Shell,适用于不同尺寸、不同形态的智能设备的交互界面。

目前暂时不清楚微软是怎么处理Windows 10以及Windows Core OS的关系的,但是毫无疑问,现在的Windows 10的局限性非常大,要不然微软也不会为双屏或者折叠屏设备专门搞一个Windows 10X系统了,而如果微软想要让Windows运行在更多智能设备上,Windows 10绝对不会像微软之前说的是最后一个其最后一个操作系统。

转自:/73246.html

Surface DUO发布之后,其所搭载的安卓系统成为了最为微软粉丝所诟病的,毕竟大家在WP时代就一直等待一款Surface Phone。如今Surface Phone终于被实现,但WP却早已退场……不过微软新的Windows Core OS似乎要终结这一遗憾。目前看来Windows Core OS是为多尺寸智能设备准备的,这可能包括平板、车机、笔记本,当然也可以包括手机。此前我曾期望Surface DUO可以采用Win10 Fro ARM,但现在看来Windows Core OS可能是更好的实现方式,希望安卓版本的DUO真的只是过渡版本吧……期待看到Windows版本的完全体Surface Phone……

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