随着全球科技竞争越发激烈，芯片行业成了大家关注的领域。尤其当芯片进入7nm、5nm时代，芯片企业之间的竞争已进入到了白热化阶段，由于芯片制造技术非常复杂，没有大量的订单，难以保证芯片的良品率，这也是为什么英特尔最终选择让将芯片制造业务外包给芯片代工巨头台积电。
众所周知，台积电被全世界公认为最重要的芯片制造企业，其领先的工艺制程令竞争对手望尘莫及！这也造就了台积电全球代工市场份额超过了50%惊人的成就。而台积电的竞争对手三星在代工市场份额仅有17%左右，双方的确存在一定的距离。对于全球芯片代工第二名的三星，想要超越台积电，虽然并非易事，但三星一直在寻找机会。
在7nm方面，三星为改善芯片的运行速度和能效，部署了3D芯片封装技术，并且已经成功试产；并且加大对5nm芯片的投入，在高端芯片工艺方面，三星几乎能与台积电并驾齐驱；同时，三星也攻克了3nm工艺所用到的GAA技术，并向3nm制程迈出了重要的一步。在技术方面，三星已经对台积电构成了极大的威胁，而让台积电最为担心的事，毋庸置疑，就是三星对台积电的芯片代工业务构成威胁！然而，台积电担心的事，还是发生了！
近日，媒体传来一则消息，三星正式宣布，已经赢得了高通公司所有5G智能手机处理器的芯片订单，这让台积电始料未及！众所周知，华为芯片被断供，华为手机出货量必然会受到一定程度的影响，而小米、oppo、vivo、三星等安卓品牌则会弥补华为所释放出来的市场空缺，高通的芯片出货量必然会大幅上涨，很有可能超越苹果，成为芯片代工领域最大的客户，而此时的高通则“倒戈”台积电，全部交由三星来代工，这对于三星而言，是超越台积电的大好时机！
据消息称，今年年初，三星拿下了高通5G基带芯片X60的部分订单，前段时间，三星还获得了高通4系列、7系列的生产订单。而当下，三星又拿下了高通旗舰处理器骁龙875的订单，据悉，骁龙875芯片将于今年12月份发布，而小米、oppo、三星S21等各大安卓品牌的旗舰机都将搭载该旗舰芯片。而除了高通之外，三星还获得了美国芯片巨头英伟达处理器的订单，值得注意的是，英伟达的是市值已经超过了英特尔，成为了美国最具价值的芯片企业。
不难看出，三星的不断扩大的市场已经对台积电构成了威胁，不久的将来，芯片行业必将迎来“变革”！据消息称，三星正在执行“半导体2030愿景”计划，而该计划的目的就是希望能在2030年成为半导体代工市场全球第一名。
总体而言，三星在芯片代工市场上的大跨步，其他芯片企业可以效仿三星的做法，规划正确的技术路线图，不能雷声大雨点小！
关于这件事，大家怎么看？
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