近日,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房开工仪式举行。
该项目总用地面积380亩,总投资额为80亿元,项目具体地址为西至绍兴市越大棉纺塑料有限公司围墙线,北至临江路,与中芯(绍兴)项目就隔着一条银城路。本次启动的一期厂房项目规划面积228亩,计划导入国际一流的HDFO(高密度扇出封装)业务,拟建设成为国内最先进的封装测试基地,建成投产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力,年收入可达34亿元,产品将广泛应用于5G基站、通讯、服务器、AP、云计算中心、人工智能等5G相关领域。
(原标题《长电(绍兴)项目正式开工》 ,原作者沈金凤。编辑王佳)