1. 仿真要求
1、建模仿真微带贴片天线，在介质板无耗的条件下，优化参数，使得中心频率、回波损耗等性能指标满足要求；
中心频率：f0 = 2.45 GHz
回波损耗：S11 ≤ -20dB （2.45 GHz）
回波损耗：S11 ≤ -10dB ∈[2.445GHz,2.455GHz]
2、建模仿真微带贴片天线，在介质板有耗的条件下，查看回波损耗，比较与无耗时的区别，然后调整参数达到匹配效果，查看回波损耗、E面和H面的增益方向图以及三维增益方向图。
2.步骤
1、绘制介质层
设置长LG、宽WG均为75mm，介质厚度1.6mm，材料设置为FR4，并设置为无耗，损耗角正切Loss Tangent=0.
2、绘制微带线
微带线在线计算工具
计算W1
微带天线、微带馈线、微带阻抗变换线厚度均设置为0.035mm，材料设置为copper。尺寸如下图所示：
3、绘制金属地
金属地厚度设置为0.035mm，材料设置为copper。
建模参数如下表所示：
4、添加集总端口激励
在微带馈线和地板之间画一个长方形，选择assign excitation–>Lumped Port绘制积分线。
5、添加空气盒子并设置辐射边界条件
需要注意的是辐射体离盒子要超过四分之一波长，设置好大小后，选择Assign Boundary–>Radiation添加辐射边界条件。建模完成，如下图所示。
俯视图：
6、扫频设置
将Frequency改成2.45GHz，最大迭代次数改为20，频率从2.25GHz到2.65GHz，间隔为0.005GHz，扫描类型选择Fast，如图8所示。（需要注意的是，Step需要设置的小一点，如下图所示）
7、运行仿真并查看结果
查看回波损耗S11曲线是否满足技术指标，若不满足，需要调整W1等参数进行优化以满足技术指标。
8、将介质板改为有耗，重新运行
将上面的HFSS工程复制粘贴到大的project里，并将介质设置为有耗，损耗角正切Loss Tangent=0.02.
9、再次运行仿真并查看结果
查看回波损耗，会发现失配比较厉害，因为介质损耗改变了输入阻抗，需要计算新的W1，如下图所示，调至匹配后，查看回波损耗、E面和H面的增益方向图、三维增益方向图。
3.查看结果
1、任务一：介质板无耗
查看回波损耗
2、任务二：介质板有耗
（1）直接运行查看回波损耗
可以看出，失配严重
（2）根据公式计算出新的W1，运行查看结果
①查看回波损耗
②查看E面和H面的增益方向图
③查看三维增益方向图
***以上仅供参考
