据外媒消息，新的iPhone将会换用高通基带，全面取消现在所用的英特尔基带。今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。
众所周知，苹果去年上市的三款iPhone都是没有使用高通基带，而是使用了来自Intel的基带芯片，这种芯片在某种程度上影响了信号的传送，从而导致果粉使用的不便捷，或者是受到了其他果粉的一些吐槽，但是现在不一样了，苹果在将使用高通基带，这在一定程度上解决了果粉们对信号差的吐槽。
一般来说苹果都是在每年9-10月左右召开新款iphone发布会，这时候新款Iphone可能已经在量产了，大概用2个月的时间来准备原材料以便进行之后的量产，这样看来的话，其实每一代iphone大概会在每年的5月左右才会定型。所以今年的这个时候，苹果与高通和解达成协议的话，很可能明年的新款iPhone就会使用高通基带，而由于因特尔基带造成的信号差的问题就会解决，如果有觉得自己信号差的果粉宝宝们，可以考虑对明年的新款iPhone下手了哦！
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