电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的材料及组装技术不断推陈出新，COF即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。
COF， 即覆晶薄膜，其利用COG技术制程的特点，将软膜具有承载IC及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF除有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提高产品的附加价值。也常指应用COF技术的相关产品。COF相对于COG技术来说，由于面板跑线Layout的限制，同样大小的面板，在COF的型式下，由于没有芯片占据面板一部分区域，就可以比COG的模块做到更大的分辨率。
而COF与TAB技术比较起来，由于TAB要制作悬空引线，细线宽间距，高引线密度的情况下，这种极细的悬空引线由于强度不够很容易变形甚至折断。
而COF完全没这方面的问题，可以将线宽间距做到非常精细。COF概括起来有以下特点：尺寸缩小化，更薄，更轻；芯片正面朝下，线距细微化（35μm的pitch），可增加可靠度；在基板上可做区域性回流焊；弯折强度高；可增加被动组件。
