本实用新型涉及侧入式背光源led封装技术领域，具体为一种高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构。
背景技术：
目前，led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
但是现有的高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构起结构较为复杂，制造工序繁琐，使其成本增加，同时亮度大小有限，无法起到较好高亮效果。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构，解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构，包括基座，所述基座右侧安装有导光板，所述基座右侧中部且位于导光板内安装有led芯片，所述导光板底部安装有反射片，所述反射片底部安装有背板，所述导光板顶部安装有扩散片。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述led芯片外圈且位于导光板内安装有凹型反射片。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述反射片为凹型设计，且夹角大小为30°所述扩散片为凹型设计，且夹角大小为20°。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述导光板、扩散片、反射片和背板右端安装有侧板。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述基座左端上侧安装有正极端子，所述基座左端下方安装有负极端子，所述正极端子与负极端子分别与led芯片的正负极电性连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1.本实用新型通过反射板的30°凹槽夹角即可将光线向上折射，再通过扩散片的20°凹槽夹角即可将光线向内侧集中照射，此类折射方式能够有效的将其光源进行聚集，从而损失照射范围提高亮度，且本封装结构结构简单，制造成本低，能够有效提升亮度。
2.本实用新型通过凹型反射片将其光源向导光板内进行折射，从而避免光源向上下两侧出现扩散，提高导光效果，避免导光板后端出现光源不足的状况。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构的整体结构示意图；
图2为本实用新型高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构的右视截面结构示意图。
图中：1、基座；2、led芯片；3、凹型反射片；4、导光板；5、扩散片；6、背板；7、反射片；8、侧板；9、正极端子；10、负极端子。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构，包括基座1，所述基座1右侧安装有导光板4，所述基座1右侧中部且位于导光板4内安装有led芯片2，所述导光板4底部安装有反射片7，所述反射片7底部安装有背板6，所述导光板4顶部安装有扩散片5。
本实施例中(请参阅图1和图2)，通过反射板7的30°凹槽夹角即可将光线向上折射，再通过扩散片5的20°凹槽夹角即可将光线向内侧集中照射，此类折射方式能够有效的将其光源进行聚集，从而损失照射范围提高亮度，且本封装结构结构简单，制造成本低，能够有效提升亮度。
其中，所述led芯片2外圈且位于导光板4内安装有凹型反射片3。
本实施例中(请参阅图1)，通过凹型反射片3将其光源向导光板4内进行折射，从而避免光源向上下两侧出现扩散，提高导光效果，避免导光板4后端出现光源不足的状况。
其中，所述反射片7为凹型设计，且夹角大小为30°所述扩散片5为凹型设计，且夹角大小为20°。
本实施例中(请参阅图2)，通过反射片7从而便于光线位于导光板4内的折射，通过扩散片5从而便于光线射出前的聚集工作。
其中，所述导光板4、扩散片5、反射片7和背板6右端安装有侧板8。
本实施例中(请参阅图1)，通过侧板8能够避免光源的泄漏。
其中，所述基座1左端上侧安装有正极端子9，所述基座1左端下方安装有负极端子10，所述正极端子9与负极端子10分别与led芯片2的正负极电性连接。
本实施例中(请参阅图1)，通过正极端子9和负极端子10连通电源即可实现led芯片的通电工作。
在一种高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构使用的时候，需要说明的是，本实用新型为一种高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构，包括1、基座；2、led芯片；3、凹型反射片；4、导光板；5、扩散片；6、背板；7、反射片；8、侧板；9、正极端子；10、负极端子，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
使用时，首先通过正极端子9和负极端子10连通电源，此时即可点亮led芯片，此时通过凹型反射片3将其光源向导光板4内进行折射，此时led芯片所发出的光源将会照射于导光板4内，此时通过反射板7的30°凹槽夹角即可将光线向上折射，再通过扩散片5的20°凹槽夹角即可将光线向内侧集中照射，此类折射方式能够有效的将其光源进行聚集，从而损失照射范围提高亮度，且本封装结构结构简单，制造成本低，能够有效提升亮度，通过侧板8能够避免光源的泄漏。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
技术特征：
1.一种高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)右侧安装有导光板(4)，所述基座(1)右侧中部且位于导光板(4)内安装有led芯片(2)，所述导光板(4)底部安装有反射片(7)，所述反射片(7)底部安装有背板(6)，所述导光板(4)顶部安装有扩散片(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构，其特征在于：所述led芯片(2)外圈且位于导光板(4)内安装有凹型反射片(3)。
3.根据权利要求1所述的一种高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构，其特征在于：所述反射片(7)为凹型设计，且夹角大小为30°所述扩散片(5)为凹型设计，且夹角大小为20°。
4.根据权利要求1所述的一种高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构，其特征在于：所述导光板(4)、扩散片(5)、反射片(7)和背板(6)右端安装有侧板(8)。
5.根据权利要求1所述的一种高亮度的超薄侧入式背光源led封装结构，其特征在于：所述基座(1)左端上侧安装有正极端子(9)，所述基座(1)左端下方安装有负极端子(10)，所述正极端子(9)与负极端子(10)分别与led芯片(2)的正负极电性连接。
技术总结
本实用新型公开了一种高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构，包括基座，所述基座右侧安装有导光板，所述基座右侧中部且位于导光板内安装有LED芯片，所述导光板底部安装有反射片，所述反射片底部安装有背板，所述导光板顶部安装有扩散片。本实用新型通过反射板的30°凹槽夹角即可将光线向上折射，再通过扩散片的20°凹槽夹角即可将光线向内侧集中照射，此类折射方式能够有效的将其光源进行聚集，从而损失照射范围提高亮度，且本封装结构结构简单，制造成本低，能够有效提升亮度。
技术研发人员：孙爱丽
受保护的技术使用者：湖北如新电子有限公司
技术研发日：.05.25
技术公布日：.02.21
