本实用新型涉及3d打印机pcb板布局领域，尤其涉及的是一种用于光固化3d打印机的控制电路板布局结构。
背景技术：
针对高度集成化的lcd光固化3d打印机脱机控制系统在pcb板上的布局，综合考虑到工作时间较长会导致pcb板上积累热量过多，且各元件共用区块且设置紧密，容易对pcb板上各敏感元件的工作性能造成影响；因此，针对此问题，需要对pcb板上的布局进行改进。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种pcb板布局结构，尤其是一种用于光固化3d打印机的控制电路板布局结构。
本实用新型的技术方案如下：一种用于光固化3d打印机的控制电路板布局结构，包括电源模块、led模块、电机驱动模块、mipi控制模块、触屏控制模块、wifi模块、u盘接口、网口接连模块、核心控制芯片；
所述wifi模块、u盘接口、网口接连模块设置在pcb板的最右侧；
所述触屏控制模块设置在pcb板靠近中间的位置；
所述电源模块、电机驱动模块、led模块与mipi控制模块、核心控制芯片布局隔离；
所述电源模块、电机驱动模块、mipi控制模块、核心控制芯片采用分区铺地的设计。
优选地，所述mipi控制模块设置在pcb板左下方；所述核心控制芯片设置在沿pcb底板边的中间位置；所述触屏控制模块设置在核心控制芯片的左侧。
优选地，所述电源模块、led模块、电机驱动模块设置在pcb板的右上角。
优选地，所述wifi模块型号为esp8266。
优选地，所述核心控制芯片为arm芯片加fpga芯片双核配置芯片。
优选地，所述电机驱动模块为a4988。
采用上述方案，本实用新型有益效果是：
本实用新型主要依据热源隔离、电流隔离设计原则，对各个功能模块的位置进行限定，并对核心模块采用分块铺地的方式进行设置；同时依据整个pcb板上按照电流从大到小的原则，将元件电流最大的部分排在电源附件的右上角，将元件电流较小的部分排在远离电源的左下角，保证整个pcb板在工作状态下，各个部分受其他模块干扰最小；具有散热性能良好，敏感元件相互干扰少，且实用性较强的特点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明；
如图1所示：本实施例提供了一种用于光固化3d打印机的控制电路板布局结构，包括，电源模块1、led模块2、电机驱动模块3、mipi控制模块4、触屏控制模块5、wifi模块7、u盘接口8、网口连接模块9、核心控制芯片6；
所述wifi模块7、u盘接口8、网口连接模块9设置在pcb板的最右侧；
所述触屏控制模块5设置在pcb板靠近中间的位置；
所述电源模块1、电机驱动模块3、led模块2与mipi控制模块4、核心控制芯片6布局隔离；
所述电源模块1、电机驱动模块3、mipi控制模块4、核心控制芯片6采用分区铺地的设计，避免电源模块1、电机驱动模块3的热量沿着铺地铜块传入mipi控制模块4和核心控制芯片6区域，使系统能在正常的温度下工作。
所述mipi控制模块4设置在pcb板左下方；所述核心控制芯片6设置在沿pcb底板边的中间位置；所述触屏控制模块5设置在核心控制芯片6的左侧。
所述电源模块1、led模块2、电机驱动模块3设置在pcb板的右上角。
所述wifi模块7型号为esp8266。
所述核心控制芯片6为arm芯片加fpga芯片双核配置芯片。
所述电机驱动模块3为a4988。
本实用新型的工作原理如下：
此实用新型充分考虑了热源隔离、电流隔离设计原则，进行同时依据整个pcb板上按照电流从大到小的原则，将元件电流最大的部分排在电源附件的右上角，将元件电流较小的部分排在远离电源的左下角，对各个模块在pcb板上的布局设置，具体如下：
(1)核心控制芯片6：
a).此核心控制芯片6为arm芯片加fpga芯片双核配置芯片，用于读取打印数据中的m代码和g代码指令，将对应信号发送给电机驱动芯片和led控制装置；并将打印数据中的图片信息发送给mipi控制模块
4、触屏控制模块5；
b)依据pcb板上按照电流从大到小的原则，优先将核心控制芯片6设置在沿pcb底板边的中间位置。
(2)电源模块1
a).此模块用于对整个pcb板上的模块及元件进行供电，工作电流在在1a以上，且为主要热源模块；
b)为避免此模块温度过高对mipi控制模块4、核心控制芯片6造成影响，根据热源隔离设计、电流隔离设计原则，及沿板边设计易安装插拔的原则，此模块设置在受温度影响较小的u盘接口8上方的沿板边位置，即pcb板的右上角位置，且采用大面积铺地设置，增加散热面积。
(3)led模块2
a).此模块用于对led模块2元件进行供电，工作电流在在1a以上，且为主要热源模块；
b)为避免此模块温度过高对mipi控制模块4、核心控制芯片6造成影响，根据热源隔离设计、电流隔离设计原则，及沿板边设计易安装插拔的原则，此模块靠近电源模块1设置。
(4)电机驱动模块3
a).此模块用于接收核心控制芯片6的信号，控制外部电机工作，工作电流在在1a以上，且为主要热源模块；
b)为避免此模块温度过高对mipi控制模块4、核心控制芯片6造成影响，根据热源隔离设计、电流隔离设计原则，及沿板边设计易安装插拔的原则，此模块靠近电源模块1设置。
(5)mipi控制模块4
a).mipi控制模块4用于连接外部mipi屏幕，通过核心控制芯片6读取打印数据中的图片信息传递至mipi控制模块4，在外部mipi屏幕上进行图片展示；
b)此模块工作性能易受温度影响，因此需避开主要热源模块，且考虑到客户装机情况，将因此将mipi控制模块4设置在pcb板的左下角位置。
(6)触屏控制模块5
a).触屏控制模块5用于连接外部触摸屏，通过核心控制芯片6读取打印数据中的图片信息传递至触屏控制模块5，在外部触摸屏上进行图片显示；
b)此模块排线布线较多，因此不能沿着pcb板边设置，故将此模块沿竖直方向设置在pcb板中央。
(7)u盘接口8
a).在脱机状态下，将u盘直接插入u盘接口8，由控制芯片读取打印数据，作为整个控制系统的数据输入和数据输出的介质；
b)根据沿板边设计易安装插拔及多数人优先使用右手的原则，此模块设置在此pcb板的右侧沿板边的位置。
(8)wifi模块7
a).用于连接pc端，打印数据通过此模块连接pc端，直接通过pc端发送文件至u盘，避免频繁插拔u盘；
b)考虑到沿板边设计易安装插拔，且为保证数据传递的稳定性，此模块靠近u盘接口8进行设置。
(9)网口连接模块9
a).通过网线连接pc端，打印数据通过此模块pc端，直接通过pc端发送文件至u盘，避免频繁插拔u盘；
b)根据沿板边设计易安装插拔及多数人优先使用右手的原则，此模块设置在此pcb板的右侧沿板边的位置。
本实用新型还同时针对电源模块1、电机驱动模块3、mipi控制模块4、核心控制芯片6等几个主要功能，采用了分区铺地的设计，避免电源模块1、电机驱动模块3的热量沿着铺地铜块传入mipi控制模块4和核心控制芯片6区域，使系统能在正常的温度下工作。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种用于光固化3d打印机的控制电路板布局结构，其特征在于：包括电源模块、led模块、电机驱动模块、mipi控制模块、触屏控制模块、wifi模块、u盘接口、网口接连模块、核心控制芯片；
所述wifi模块、u盘接口、网口接连模块设置在pcb板的最右侧；
所述触屏控制模块设置在pcb板靠近中间的位置；
所述电源模块、电机驱动模块、led模块与mipi控制模块、核心控制芯片布局隔离；
所述电源模块、电机驱动模块、mipi控制模块、核心控制芯片采用分区铺地的设计。
2.根据权利要求1所述的一种用于光固化3d打印机的控制电路板布局结构，其特征在于：所述mipi控制模块设置在pcb板左下方；所述核心控制芯片设置在沿pcb底板边的中间位置；所述触屏控制模块设置在核心控制芯片的左侧。
3.根据权利要求2所述的一种用于光固化3d打印机的控制电路板布局结构，其特征在于：所述电源模块、led模块、电机驱动模块设置在pcb板的右上角。
4.根据权利要求1所述的一种用于光固化3d打印机的控制电路板布局结构，其特征在于：所述wifi模块型号为esp8266。
5.根据权利要求1所述的一种用于光固化3d打印机的控制电路板布局结构，其特征在于：所述核心控制芯片为arm芯片加fpga芯片双核配置芯片。
6.根据权利要求1所述的一种用于光固化3d打印机的控制电路板布局结构，其特征在于：所述电机驱动模块为a4988。
技术总结
本实用新型公开了一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构，包括电源模块、LED模块、电机驱动模块、MIPI控制模块、触屏控制模块、WIFI模块、U盘接口、网口接连模块、核心控制芯片；充分依据热源隔离、电流隔离的设计原则，同时依据整个PCB板上按照电流从大到小的原则，对各个模块在PCB板上的布局设置；具有散热性能良好，敏感元件相互干扰少，且实用性较强的特点。
技术研发人员：高爱明;易瑜
受保护的技术使用者：深圳市创必得科技有限公司
技术研发日：.05.10
技术公布日：.01.31
